士兰微拟投建12英寸高端模拟集成电路芯片项目

士兰微拟投建12英寸高端模拟集成电路芯片项目

  每经记者 黄海 每经编辑 黄博文  半导体行业或将迎来200亿元投资规模的大项目。

A股重磅!刚刚公告,芯片大动作!

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  10月19日晚间,士兰微 (600460)在上交所公告,公司拟与多方共同向子公司士兰集华增资51亿元,后者拟建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线,产品定位为高端模拟集成电路芯片,项目规划总投资200亿元。

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